设计服务，生产DFM

30年丰富设计经验的优秀工程师团队，细致深耕于各类尖端智能设备的自主研发和功能认证，拥有众多自主创新产品及专利。长期合作于诺基亚和阿尔斯通等世界500强企业，参与合作研发。

新产品引入，首件样品生产

拥有完善的新产品引入（NPI）管理体系及质量监控体系，配套多项测试能力。可以为客户提供首件功能认证，样品生产测试，小批量生产验证等服务。不仅拥有配套齐全的端到端生产能力，同时可以接受客户小批量的生产并提供DFM建议。

钣金零部件制造及粉喷上色

钣金工艺技术方面：

拥有先进的设计软件，可以根据客户的设计要求，提供快速的解决方案。

熟悉各种机柜的制造工艺，对每道工序的加工特点、技术难点给予客户设计优化建议。

对不同类型的产品在加工中容易产生的差错和技术瓶颈有一定的预判能力，可以第一时间发现和处理产品加工过程中的突发情况。

钣金生产能力方面：

瓦格纳的快速换色喷房，可以提高上粉率，提高喷涂的生产效率。

世界先进的LVD折弯设备，可基本满足各种零件的加工需求，确保零件的高效产出。

TRUMPF数控冲床和激光切割机生产效率高，加工性能优异。

先进的VQC设备可以快速检测产出的尺寸并与图纸做精确对比。

印刷电路板SMT制造

面向客户提供PCBA焊接装配、结构测试、功能测试、系统集成、板卡诊断维修等服务 。

除焊接、装配、测试等各级设备外，目前共有3条表面贴装生产线，均配有高精度丝印、贴片、回流炉以及ＳＰＩ、炉后ＡＯＩ等质量监控设备。提供灵活，便捷、高质量、高性价比的代加工服务，满足不同客户的生产需求。

背板压接

具备各种先进的高精度高密度压接模式，能够高效，快速，完整的满足客户后板生产要求。

配备FCI自动压机、国产5吨气动大压机、国产手动大台面压机、MCP-6T高精度伺服压接机、比利时ASPIM自动插针机等设备。

具备生产超大尺寸后板、自行设计和制作压接模具、压接垫板的能力。

采用专用测试夹具及飞针测试设备，具备连接器通断路测试能力。

具备RF射频端子网络分析测试能力。

整体集成

拥有细致全面的设备集成能力，包含背板，分架，模块及线缆的自主生产，装配，芯片烧录和测试，最终汇总进行系统集成装配，整体测试，检验，包装直至交付。各工序按SOP分配材料，并实现装配到功能测试的全规程管控，配以SOP电子化可视，指导每一个操作步骤。实现全过程的MES信息跟踪与控制。

测试优化

具备集成电路板和整体机柜系统的配套测试能力，提供全套测试及质保服务。可提供多种特殊测试内容：IP防水测试，热交换测试，高温老化测试，安规测试，盐雾测试等，并可接受客户定制的测试服务。

供应链管理

拥有完备的全球化供应链管理体系，涵盖供应链风险管控，质量管理，整体供应链迁移，跨国供应链管理。致力于为客户提供完整高效的供应链管理服务。